岗位职责

1. 和研发、生产人员决策，完成采购订单的方案讨论，及其制定； 2. 负责与供应商谈判，签订合同，安排订单生产和生产进度的跟催，保障供应流程顺畅； 3. 及时反馈合同执行过程中出现的异常情况，并积极与其他部门协调处理问题，保障交付质量； 4. 负责对供应商进行评估、认证、稽核和管理等工作，负责开发新的供应商，能有效地降低成本； 5. 负责整理采购统计报表，做好数据统计分析，保障数据准确。

岗位要求

岗位职责

1、在售前和售后阶段，帮助客户解决关于芯片应用的问题，协助销售进行产品推广； 

2、在客户现场做芯片应用过程中的排故和调试； 

3、定期总结产品应用问题，编写应用文档和报告，协助维护产品资料库；

4、定期为客户、销售和代理商提供产品技术和应用相关培训； 

5、与市场及研发部门保持良好沟通，协助市场调研工作，在客户端发掘新机会。

岗位要求

1、硕士及以上学历，电子、通信、射频等相关专业； 

2、3年以上射频相关工作经验，拥有射频系统研发或射频芯片FAE工作经验优先； 

3、熟悉相控阵、波束赋形、微波毫米波射频前端、通信系统、雷达系统、卫星通信系统、测试系统者优先； 

4、具有较好的沟通能力和团队协作能力，英语良好； 

5、积极乐观，能够在压力下工作，能够适应短期出差。

岗位职责

1、按照产品定义完成射频芯片中数字IP设计； 

2、负责验证环境的开发和数字电路的仿真验证； 

3、负责芯片的数字流程，包括综合、STA、DFT等； 

4、开发测试向量，辅助产品的验证测试和量产测试； 

5、编写IP及产品文档；

6、培养、管理、并验收数字设计工程师工作，落实芯片数字IP的质量控制。

岗位要求

1、电子工程、计算机或微电子等专业，本科以上学历； 

2、在数字设计领域有3年以上工作经，有流片经验；

3、熟悉Verilog语言，熟悉SPI、I2C、MIPI总线、SRAM及常用IP的原理； 

4、熟悉28nm/65nm/130nm工艺节点。

岗位职责

1. 独立进行硅基微波毫米波集成电路设计，包括产品定义，方案设计，电路仿真，版图设计，封装设计，三维电磁场仿真；

2. 负责实验室测试验证，产品测试方案制定，客户应用支持；

3. 技术文档的撰写和归档。

岗位要求

1. 博士学历，需要有成功的射频电路设计和流片测试经验。集成电路与系统、通信、微波等相关专业背景；

2. 具有PA/LNA/PS/VGA/VCO/Mixer/LO中一个或多个实际项目经验；

3. 具备清晰的逻辑推理能力，英语口语及书写能力强；

4. 性格积极向上，有责任心，具备良好的团队协作能力；

5. 在高水平国际会议和期刊发表论文者优先。

岗位职责

1、协助芯片设计工程师规划顶层Floorplan，包括射频、模拟、数字划分、电源地线、主要信号流、ESD、Pad-ring等；

2、负责芯片模拟模块及top level 版图设计，并进行版图的DRC、LVS、DFM、EM/IR等验证工作；

3、协助电路设计工程师进行电路抽取，定位后仿遇到的问题，优化版图设计；

4、培养、管理、并验收模块级版图设计工程师工作，落实芯片后端质量控制；

5、协助完成流片数据准备和确认，与晶圆厂商沟通完成芯片的Tapeout、Job view。

岗位要求

1、本科及以上学历，电子、微电子及相关理工科专业，专业基础扎实；

2、5年以上IC射频以及数模混合芯片设计相关工作经验，具有Top Level 版图经验，熟悉半导体器件物理，集成电路制造工艺，具有一定射频电路基础；

3、熟悉元器件匹配、ESD、Latch Up 等方面的知识。有高精度ADC/DAC、PLL、Low offset 差分电路、Low Noise 电路等版图设计经验优先；

4、具有shell、skill、python、perl等脚本经验者优先；

5、态度端正、积极，具有良好的团队合作意识；具有较强的学习、沟通，解决问题能力和一定的英文写作能力； 

6、责任心强， 认真仔细，在工作中能发挥主观能动性。

岗位职责

1、芯片设计相关EDA工具的安装、使用和故障排查；

2、芯片设计相关PDK、lib的安装和版本维护；

3、芯片设计环境和流程的全定制开发，支持设计团队进行设计流程和方法优化, 提高设计效率；

4、其他设计中心日常CAD/EDA技术支持，保障研发工作正常进行；

5、芯片设计数据库的维护和版本管理；

岗位要求

1、计算机、通信、微电子、电子相关专业本科及以上学历，3年以上CAD/EDA经验；

2、熟悉Linux/Unix系统，具备扎实的脚本编程能力，能使用Shell，Perl，Skill，Python中的一种或者多种开发功能脚本;

3、熟悉主流EDA工具和基本原理，具备相关软件的使用经验；

4、熟悉版本管控，主流数据管理和协同工具的优先考虑；

5、有较强的问题解决能力，有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识，良好的英文读写交流能力；

6、较强的责任心，具有较强抗压能力和很强的执行力。

岗位职责

1、在售前和售后阶段，帮助客户解决关于芯片应用的问题，协助销售进行产品推广； 

2、在客户现场做芯片应用过程中的排故和调试； 

3、定期总结产品应用问题，编写应用文档和报告，协助维护产品资料库；

4、定期为客户、销售和代理商提供产品技术和应用相关培训； 

5、与市场及研发部门保持良好沟通，协助市场调研工作，在客户端发掘新机会。

岗位要求

1、硕士及以上学历，电子、通信、射频等相关专业； 

2、3年以上射频相关工作经验，拥有射频系统研发或射频芯片FAE工作经验优先； 

3、熟悉相控阵、波束赋形、微波毫米波射频前端、通信系统、雷达系统、卫星通信系统、测试系统者优先； 

4、具有较好的沟通能力和团队协作能力，英语良好； 

5、积极乐观，能够在压力下工作，能够适应短期出差。

岗位职责

1、根据公司产品技术指标，编制、评估研发、生产阶段的芯片/模块测试流程、规范，整理测试报告；

2、负责开关、低噪放、限幅器等芯片样片评估测试、小批量/批量筛选测试并整理测试记录；

3、跟踪产品批量生产测试问题，提出改善建议或完善生产指导(测试部分)；

4、负责测试射频模块子系统，并生成测试报告；

5、负责首批投产（小批试制）测试。    

岗位要求

1、本科及以上学历，2年以上测试、自动化测试或相关经验，熟悉测试流程、测试方法；

2、熟练使用常用测试工具及测试仪器（如万用表、信号源、示波器、频谱仪、电桥、网络分析仪等）；

3、具有以下一个或多个模块的测试经验：Switch、Limiter、PA、LNA、Mixer、Filter、 Oscillator、PLL等等；

4、具有测试过程中排查问题的能力，包括测试问题和其他问题，熟悉自动化测试理论及方法，具有自动化软件编写和测试界面开发经验者优先考虑；

5、执行力强，能够有效推进测试工作的开展，能够识别测试风险，善于发现问题，能够有效的进行问题管理；

6、具备良好的沟通和协作能力，工作责任心强，有进取精神；

7、拥有实验室管理能力、熟悉自动化测试软件更佳。

岗位职责

1、 分析芯片测试需求，制定测试规范，并完成量产测试方案规划；

2、 设计CP、FT测试电路板，搭建ATE测试平台，与供应商合作制作Load Board、Probe Card、Socket等测试硬件；

3、 开发测试程序、协助工程验证、调试测试系统、确认数据并部署测试方案。对测试程序不断分析与优化，确保测试覆盖率、测试稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标；

4、 协助生产线顺利生产，解决生产线因测试环境出现的异常，与其它相关部门进行沟通和互动，以达到保证产品质量，降低制造成本的目标；

5、 负责委外测试项目的需求下发、数据审核、结果验收和程序版本管理等工作。  

岗位要求

1、本科及以上学历，3年以上自动化测试或相关经验，熟悉ATE量产测试流程和半导体测试基本方法和理论；

2、熟练使用常用测试仪器（如万用表、信号源、示波器、频谱仪、网络分析仪等）；

3、优先考虑具有Switch、PA、LNA、Mixer等射频芯片测试经验者；

4、具有测试过程中排查问题的能力，包括测试系统中的软硬件问题；

5、执行力强：能够有效推进测试工作的开展，能够识别测试风险，善于发现问题，有效进行问题管理；

6、具备良好的沟通和协作能力，工作责任心强，有进取精神；

7、有Cohu /NI/Teradyne/Advantest等射频微波芯片测试平台使用经验者更佳 。

岗位职责

1、负责功放单元的设计、测试和建模； 

2、负责相关技术和规划文档的撰写和维护。

岗位要求

1、电子科学与技术、电磁场与微波技术和微电子等相关专业博士学位获得者，优秀硕士毕业生也可申请； 

2、熟练掌握load-pull测试系统的搭建和操作； 

3、熟练掌握毫米波测试仪器，包括矢量网络分析仪，矢量信号源，信号分析仪等； 

4、熟悉CMOS和SiGe工艺器件，有基于CMOS，SiGe工艺功放电路设计经验者优先； 

5、具有较强的逻辑思维能力，英语口语表达和书写能力强； 

6、具有较强的中英文资料（论文、专利等技术资料）检索能力。

岗位职责

1、负责与晶圆厂进行工艺相关的技术对接，发起技术讨论；作为量产和研发中涉及的工艺问题技术对接窗口； 

2、负责定制化工艺监控单元的开发，以及后续工艺监控单元CP测试结果分析，并输出技术报告； 

3、跟踪先进的半导体加工制造工艺发展，如异构集成，chiplet等工艺技术； 

4、结合公司产品发展方向，定期输出工艺调研报告。

岗位要求

1、博士学位，半导体、电子、材料等理工科专业，优秀硕士毕业生也可申请； 

2、有FAB厂从事工艺开发工作经验者优先；

3、熟悉硅基集成芯片制造工艺原理，特别对CMOS，SiGe工艺流程熟悉；参与过一个或者多个工艺环节开发者优先；

4、具有较强的中英文资料（论文、专利等技术资料）检索能力和技术文档撰写能力； 

5、性格积极向上，具有良好的沟通协作能力。

岗位职责

1.依照模块/产品定义，完成芯片模拟/混合信号电路的指标规划、功能设计、性能验证、系统集成；

2.完成原理图设计、各参数仿真、指导/检查/完成版图、提参后仿等全流程；

3.撰写清晰完整的设计文档；

4.撰写测试方案，辅助测试工程师进行芯片调试，汇总分析实测结果。

岗位要求

1.硕士及以上学历，电子、微电子相关专业；

2.熟悉电路原理、器件模型和信号分析，熟练掌握EDA工具的使用；

3.具有OPA、BG、LDO、OSC、IO、ESD、NVG、ADC、DAC、PLL、FILTER、SENSOR等其中多种模块的设计、流片和测试经验；

4. 掌握数模混合信号电路联合仿真方法和流程；

5.良好的英文读写能力；

6.善于发现、分析、解决和总结问题，具有良好的自学能力；

7.善于沟通，有良好的团队合作意识。